2010至2012年连续三年在全球光耦继电器市场排名第一的东芝，近年来也积极扩展相应的产品线，以满足市场对低功耗、高可靠性、低噪声产品的需求。同时，东芝也致力于对工业类市场的高速光耦和驱动型光耦的推广，例如，东芝近期推出的新产品TLP2391，这款高速光电耦合器具有交流输入、低功耗等特点，特别适合工业类用户的使用。

　　该光电耦合器适用于正和负LED电流，可程序设计逻辑控制器应用，并可接受两种不同极性输入，分别为漏型逻辑输入和源型逻辑输入。通过结合两个反向并联的LED，TLP2391同时支持漏型逻辑和源型逻辑，因而无需使用桥接电路。该产品还支持10Mbps高速通信，这样的速度已达到其它东芝双输入光电耦合器的两倍，可应用于工业应用的通信界面，如伺服电机和工厂自动化设备等。

　　东芝负责人表示，由于市场在封装方面对超薄、贴片的要求越来越高，为此，号称业界最薄的高速光耦(TLP5701/5702)成为了东芝目前的主推产品之一。该系列产品是首批使用低高度SO6L封装的东芝光电耦合器，用于驱动中小功率IGBT和MOSFET。这些新产品将有助于薄型化设备的开发，并且虽然拥有低高度，但仍可以确保8毫米爬电距离，因而适用于需要较高隔离规格的场所。

　　另外，通过采用BiCMOS制造技术，TLP5701和TLP5702可实现2.0mA(最大)低供电电流和低功耗。同时，与原先的大功率、高可靠性红外线LED配合，它们还可以应用于包括需要高温稳定性的环境下，例如工厂自动化和家用太阳能光电电力系统、数字家电和控制设备等。